盈利與訂單齊升半導(dǎo)體封裝成新亮點(diǎn):凱格精機(jī)錫膏印刷“隱形冠軍”
公司控股股東及實(shí)際控制人為邱國良(董事長)、彭小云(董事)夫婦,??趧P格創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、東莞市凱創(chuàng)投資顧問中心(有限合伙)、東莞市凱林投資顧問中心(有限合伙)為公司實(shí)際控制人的一致行動(dòng)人。
截至2024年末,實(shí)控人通過直接及間接方式合計(jì)控制上市公司67.76%的股份,公司股權(quán)集中度較高。
(1)錫膏印刷設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備及柔性自動(dòng)化設(shè)備主要應(yīng)用于電子裝聯(lián)(SMT)環(huán)節(jié),終端應(yīng)用主要為消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、醫(yī)療器械等領(lǐng)域;
?。?)封裝設(shè)備主要應(yīng)用于 LED 及半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的固晶工序,主要產(chǎn)品為固晶設(shè)備。
公司錫膏印刷設(shè)備主要應(yīng)用于 SMT及 COB 工藝(封裝工藝)中的印刷工序,通過將錫膏印刷至 PCB/基板上,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電子元器件/裸芯片與 PCB 裸板/基板的固定粘合及電氣信號(hào)連接。
隨著PCB 表面組裝的電子元器件集成度越來越高,錫膏印刷設(shè)備在電子裝聯(lián)中所發(fā)揮的作用也日漸突出。
錫膏印刷設(shè)備在整個(gè)SMT產(chǎn)線投資中所占份額較小,但對(duì)產(chǎn)品的良率有重大影響,屬于SMT及COB產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備。
長期以來,電子工業(yè)自動(dòng)化精密裝備高度依賴進(jìn)口,以錫膏印刷設(shè)備為例,因SMT生產(chǎn)線大部分不良是由于錫膏印刷環(huán)節(jié)缺陷導(dǎo)致,在很長一段時(shí)間內(nèi),外資品牌曾是下游電子工業(yè)客戶采購的首選對(duì)象。
公司自2006年推出首款錫膏印刷設(shè)備起,在不斷優(yōu)化后性能已持平或部分超越國外頂尖廠商水平,且相比于市場(chǎng)同類產(chǎn)品具備性價(jià)比優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)了替代進(jìn)口。
產(chǎn)品已獲得富士康、立訊精密、華為、鵬鼎控股、比亞迪、中國中車、??低?、京東方等下游領(lǐng)域龍頭客戶的認(rèn)可。
公開信息顯示,公司錫膏印刷設(shè)備全球市場(chǎng)占有率達(dá)40%,全球市場(chǎng)銷量第一。目前公司已被認(rèn)定為國家制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)、專精特新“小巨人”企業(yè)。
2024年,公司營收為8.6億元,其中錫膏印刷設(shè)備收入占比51.9%,封裝設(shè)備占比26.7%。
電子裝聯(lián)行業(yè)下游應(yīng)用較為廣泛,一般用到PCB、FPC和電子元器件的地方均會(huì)涉及到電子裝聯(lián),kaiyun平臺(tái)官網(wǎng)登錄 開云網(wǎng)站傳統(tǒng)下游市場(chǎng)主要為消費(fèi)電子行業(yè)。
受消費(fèi)電子行業(yè)需求疲軟影響,2022和2023年,公司錫膏印刷設(shè)備業(yè)務(wù)收入持續(xù)下滑。
2024年以來,消費(fèi)電子行業(yè)需求回暖,同時(shí)AI服務(wù)器需求增長、新能源車滲透率的提升,帶來了電子裝聯(lián)設(shè)備需求的增長,公司錫膏印刷設(shè)備業(yè)務(wù)也開始復(fù)蘇。
近年來顯示器件市場(chǎng)特別是小間距顯示器件滲透率提高、出貨量增長。公司LED封裝設(shè)備經(jīng)過多年的技術(shù)沉淀,Mini LED 固晶機(jī)的銷售取得突破,2023年封裝設(shè)備營收同比增長264%。
受公司錫膏印刷設(shè)備業(yè)務(wù)的拖累,2022和2023年公司營收持續(xù)下滑;2024年公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)正增長,營收同比增長15.8%;2025年一季度,營收同比增長27.2%。
公司的設(shè)備需要客戶驗(yàn)收成功才能確認(rèn)收入,2023年以來,發(fā)出商品期末賬面價(jià)值增長明顯,2024年末達(dá)到3.3億元,可見公司訂單呈向好趨勢(shì),2025年收入有一定保障。
受下游市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈及降本影響,同時(shí)2023年公司低毛利率的LED封裝設(shè)備營收占比較高,導(dǎo)致當(dāng)期毛利率下滑較大。
2025年一季度,高端產(chǎn)品占比提升,收入結(jié)構(gòu)得到改善,公司毛利率回升至43.9%,凈利率達(dá)到16.9%。
對(duì)應(yīng)的,公司利潤情況也有改善,2025年一季度,扣非歸母凈利潤同比增長235.7%。
公司較為重視研發(fā),近幾年研發(fā)費(fèi)用率基本在10%左右,研發(fā)強(qiáng)度與新益昌接近。
公司歷史上有息負(fù)債較少。截至2025年一季度末,賬上貨幣資金及交易性金融資產(chǎn)合計(jì)10.6億元,資金較為充裕。