興森科技成立于1999年，為深交所上市企業(yè)，公司總部設在中國深圳，并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產運營基地；

　　近日，為期三天的2024電子半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會CPCA Show Plus 2024在深圳國際會展中心（寶安新館）順

　　近日，備受矚目的2023年度廣東省科學技術獎在廣東省科技廳官網(wǎng)發(fā)布并完成公示，興森科技憑借《大規(guī)模定制高密復雜電路設計制

　　近日，在科技創(chuàng)新的浪潮中，興森科技再次展現(xiàn)了其在科技領域的卓越實力。該公司參與的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵

　　6月24日上午，2023年度國家科學技術獎勵大會在北京人民大會堂隆重召開。興森科技參與的項目“面向高性能芯片的高密度

　　興森科技，以成為全球先進電子電路方案數(shù)字制造的領軍者為宏偉愿景，在國內PCB樣板、快件、小批量板的設計與制造領域占據(jù)龍頭

　　芯片性能不斷增強、先進封裝不斷演進，導致封裝基板信號互連的IO數(shù)量和密度不斷增加、PCB的層數(shù)增加、孔間距減小、厚徑

　　本次增資完成后，廣州興森注冊資本由60，000萬元增加至220，500萬元，本次增資前，公司直接持有廣州興森83.33%

　　據(jù)公開，廣州興森作為公司的控股子公司，為推進fcbga包裝基板項目的建設進度，將對廣州興森進行增資并引進5名戰(zhàn)略性投資者

　　興森科技的報告期間，公司業(yè)績與去年同期相比變動的主要原因是如下：國際政治經濟環(huán)境變化等因素的影響，導致公司產業(yè)經濟下滑、

　　興森科技成立于1999年，為深交所上市企業(yè)，公司總部設在中國深圳，并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產運營基地；

　　公司已在北京、上海、武漢、成都、西安設立了分公司，在中國香港、美國成立了子公司，目前海內外已建立數(shù)十個客戶服務中心，形成了全球化的營銷和技術服務網(wǎng)絡，為全球四千多家客戶提供優(yōu)質服務。

　　公司致力“成為世界一kaiyun中國網(wǎng)站流的硬件方案提供商”，立足印制電路板制造服務，積極打造板卡業(yè)務、半導體業(yè)務、一站式業(yè)務。

　　公司未來的目標是在PCB樣板及多品種小批量領域建立起全球規(guī)模最大的快速制造平臺；提供先進IC封裝基板產品的快速打樣、量產制造服務及IC產業(yè)鏈配套技術服務；并將構建開放式技術服務平臺，打造業(yè)內資深的技術顧問專家團隊，形成電子硬件設計領域通用核心技術的綜合解決方案能力，結合配套的多品種快速貼裝服務能力，為客戶提供個性化的一站式服務。

　　近日，為期三天的2024電子半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會CPCA Show Plus 2024在深圳國際會展中心（寶安新館）順利召開。此次活動吸引了全球80,...

　　近日，備受矚目的2023年度廣東省科學技術獎在廣東省科技廳官網(wǎng)發(fā)布并完成公示，興森科技憑借《大規(guī)模定制高密復雜電路設計制造數(shù)字平臺的關鍵技術及產業(yè)化》項...

　　近日，在科技創(chuàng)新的浪潮中，興森科技再次展現(xiàn)了其在科技領域的卓越實力。該公司參與的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備”項目，榮獲了2023...

　　6月24日上午，2023年度國家科學技術獎勵大會在北京人民大會堂隆重召開。興森科技參與的項目“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備”榮獲...

　　興森科技，以成為全球先進電子電路方案數(shù)字制造的領軍者為宏偉愿景，在國內PCB樣板、快件、小批量板的設計與制造領域占據(jù)龍頭位置。近日，興森科技與浪潮信息展...

　　芯片性能不斷增強、先進封裝不斷演進，導致封裝基板信號互連的IO數(shù)量和密度不斷增加、PCB的層數(shù)增加、孔間距減小、厚徑比提升，可靠性的挑戰(zhàn)正在加劇。 ...

　　本次增資完成后，廣州興森注冊資本由60，000萬元增加至220，500萬元，本次增資前，公司直接持有廣州興森83.33%股權，通過珠海興森聚力企業(yè)管理合...

　　據(jù)公開，廣州興森作為公司的控股子公司，為推進fcbga包裝基板項目的建設進度，將對廣州興森進行增資并引進5名戰(zhàn)略性投資者。此次增資金額為16500萬元，...

　　興森科技的報告期間，公司業(yè)績與去年同期相比變動的主要原因是如下：國際政治經濟環(huán)境變化等因素的影響，導致公司產業(yè)經濟下滑、需求不振、競爭加劇等面對負面沖擊...

　　Protel 99SE是ProklTechnology公司基于Windows環(huán)境下開發(fā)的電路板設計軟件。該軟件功能強大，人機界面友好，易學易用，是大中專院校電學專業(yè)必學課程，同時也是業(yè)界人士首選的電路板設計工具。

　　PCB印刷電路板，又稱印制電路板，作為電子元件的載體，實現(xiàn)了電子元器件之間的線路連接和功能實現(xiàn)。

　　散熱孔是筆記本身上最不起眼的設計，但它的作用卻是至關重要的。合理的開孔數(shù)量和位置，可以明顯提升筆記本的散熱效率，從而營造一個更穩(wěn)定的性能輸出環(huán)境。

　　杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國（杭州）人工智能小鎮(zhèn)，并在上海及深圳設有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產品，橫跨信號鏈、監(jiān)測鏈、時鐘鏈等多類型芯片，終端應用場景覆蓋無線通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領域。

　　開放原子開源基金會發(fā)布了 OpenHarmony 3.1 Release 版本，基礎特性、版本軟件和工具配套關系都有所升級。OpenHarmony 3.1帶來了一些底層基礎模塊、應用層的改進和完善，用戶體驗更好。