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萬(wàn)普拉斯申請(qǐng)印刷電路板組裝模塊及電子設(shè)備專利提高了空間利用率

  金融界2024年12月19日消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市萬(wàn)普拉斯科技有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“印刷電路板組裝模塊及電子設(shè)備”的專利,公開號(hào) CN 119136404 A,申請(qǐng)日期為2024年9月。

  專利摘要顯示,本申請(qǐng)涉及一種印刷電路板組裝模塊及電子設(shè)備,印刷電路板組裝模塊包括第一電路板和第二電路板,第一電路板設(shè)有避空槽以及避開避空槽設(shè)置的第一印制線路,第一印制線路電性連接有多個(gè)第一焊盤,第二電路板設(shè)有第二印制線路和電性連接于第二印制線路的多個(gè)第二焊盤,多個(gè)第二焊盤與多個(gè)第一焊盤相連接,以使得第二印制線路電性連接于第一印制線路,第二電路板具有覆蓋部,覆蓋部覆蓋避空槽的至少部分,覆蓋部用于在對(duì)應(yīng)于避空槽的位置設(shè)置第一電子元器件,第一電子元器件通過第二印制線路電性連接于第印制線路本申請(qǐng)的印刷電路板組裝模塊及電子設(shè)備,在維持避空槽對(duì)其他結(jié)構(gòu)進(jìn)行避空需要的同時(shí),增加電子元器件的設(shè)置數(shù)量,提高了空間利用率。

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